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直喷头等离子处理器检测设备的方法

发布时间:2020-11-6 8:28:17 | 信息来源:
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全自AOI在线检测机检测方法
1
、检测的电路板:SMT回流炉后电路板检查
2
、检测方法:TOC算法,Histogram算法, Match算法, Short算法, OTHER算法, CREST算法, PIN算法等多种 
     
国际良好算法,系统根据不同检测自动设定其参数。
3
、光源:高亮RRGB同轴环形塔状LED光源(彩色光)。
4
、摄像头:全彩色智能数字相机
5
、检测覆盖类型:偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊等
    
等。

直喷头等离子处理器的技术优势主要现在。
    1.
等离子表面处理器是干式处理法:不消耗水、燃料、无须添加化学药剂,插电即可使用。
    2.
是在线处理:能够轻松并联到各种自动化设备中,不需要额外的生产线。
    3.
是智能化处理:安装简单,任何电工看使用说明书即可操作,三分钟上手。
    4.
是精细化处理:不仅能针对平面,也能针对3D曲面,能够深入微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务。
    5.
是多领域处理:能够实现对绝大多数固态物质的处理。
AOI
检测设备的三个检查位置是主要的:
1)锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点:
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的,这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支撑过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括,印刷偏移和焊锡量信息,而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
2)回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
3)回流焊后。在SMT工艺过程的后步骤进行检查,这是AOI流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

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